HYG896F01003A

Bild

Fertigungsprozess

{$ Attribute.109 $}

Spezifikation

Code	HYG896F01003A	Kunden PN	CP-1706/15100 / 010MO / 751
Schicht	1	Blind / Buried Via	NO
Basismaterial	PI	Einheit Größe (mm)	320.0000	X	230.0000
Plattendicke	0.12mm	Panle Größe (mm)	/	X	/
Min Loch	/	PC / Panle	1	X	1
Insgesamt Löcher	/	Kupfer OZ (Finish)	/	Basis Cu	HOZ
W / S (mil)	11,8	Min Loch Kupferdicke	/
Skizzieren Sie auf Fertig stellen	CNC	Enddicke Toleranz	+/- 10%
Konturtoleranz	+/- 0,1 mm	Oberflächenveredelung	HASL Bleifreier
X-out	/	Lötstopplack	/
Sonderwünsche		Serigraphie	/

Kundenbewertung

{$ Attribute.110 $}

ISO-Zertifizierung

UL-Zertifizierung

Anwendungsbereiche

Wer wird unser Partner sein?

Kontaktiere uns

Willkommen auf der HOYOGO-Website!

HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD

SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD

Tel .: (+86) -755-2300 1582

Fax: (+86) -755-2720 6126

E-Mail: sales@hygpcb.com

Adresse: A / 7 Etage, Kechuang Gebäude, Quanzhi Wissenschafts- und Technologie-Innovationspark, Shajing-Straße, Bezirk Bao'an, Shenzhen 518104/ P.R.C.

Stichworte:Flex-Leiterplatten flexible Leiterplatten flexible Leiterkabel